Выбор материала печатной платы

Для изготовления печатной платы нам необходимо выбрать следующие материалы: материал для диэлектрического основания печатной платы, материал для печатных проводников и материал для защитного покрытия от воздействия влаги. Сначала мы определим материал для диэлектрического основания печатной платы.

В зависимости от назначения печатной платы в качестве изоляционного используют в основном гетинакс и стеклотекстолит. Фольгу делают из меди, так как она обладает хорошими проводящими свойствами.

Эти материалы в виде жестких листов формируются из нескольких слоев стеклоткани, скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования. Связующим веществом обычно является эпоксидная смола для стеклоткани. В отдельных случаях могут также применяться полиэфирные, силиконовые смолы или фторопласт. Слоистые пластики покрываются с одной или обеих сторон медной фольгой стандартной толщины.

Характеристики готовой печатной платы зависят от конкретного сочетания исходных материалов, а также от технологии, включающей и механическую обработку плат.

В зависимости от основы и пропиточного материала различают несколько типов материалов для диэлектрической основы печатной платы.

Фенольный гетинакс - это бумажная основа, пропитанная фенольной смолой. Гетинаксовые платы предназначены для использования в бытовой аппаратуре, поскольку очень дешевы.

Эпоксидный гетинакс - это материал на такой же бумажной основе, но пропитанный эпоксидной смолой.

Эпоксидный стеклотекстолит - это материал на основе стеклоткани, пропитанный эпоксидной смолой. В этом материале сочетаются высокая механическая прочность и хорошие электрические свойства.

Прочность на изгиб и ударная вязкость печатной платы должны быть достаточно высокими, чтобы плата без повреждений могла быть нагружена установленными на ней элементами с большой массой.

Как правило, слоистые пластики на фенольном, а также эпоксидном гетинаксе не используются в платах с металлизированными отверстиями. В таких платах на стенки отверстий наносится тонкий слой меди. Так как температурный коэффициент расширения меди в 6-12 раз меньше, чем у фенольного гетинакса, имеется определенный риск образования трещин в металлизированном слое на стенках отверстий при термоударе, которому подвергается печатная плата в машине для групповой пайки.

Трещина в металлизированном слое на стенках отверстий резко снижает надежность соединения. В случае применения эпоксидного стеклотекстолита отношение температурных коэффициентов расширения примерно равно трем, и риск образования трещин в отверстиях достаточно мал.

Из сопоставления характеристик оснований (см. дальше) следует, что во всех отношениях (за исключением стоимости) основания из эпоксидного стеклотекстолита превосходят основания из гетинакса.

Печатные платы из эпоксидного стеклотекстолита характеризуются меньшей деформацией, чем печатные платы из фенольного и эпоксидного гетинакса. Последние имеют степень деформации в десять раз больше, чем стеклотекстолит. Номенклатура наиболее широко применяемых материалов приведена в таблице 2.

Таблица 2 - Материалы

Тип

Максимальная рабочая температура, 0C

Время пайки при 2600С, сек

Сопротивление изоляции, МОм

Объемное сопротивление, МОм

Диэлектрическая постоянная, e

Фольгированный гетинакс

110-120

5

1 000

1·104

5,3

Эпоксидный текстолит

110-120

10

1 000

1·105

4,8

Фольгированный стеклотекстолит

130-150

20

10 000

1·106

5,4

Перейти на страницу: 1 2

Прочтите также:

Вычисление параметров случайного цифрового сигнала и определение его информационных параметров цифрового сигнала
Связь - быстро развивающаяся отрасль техники. Так как мы существуем в эпоху информатизации, то и объемы информации возрастают пропорционально. Поэтому требования к связи предъявляются с ...

Расчёт радиоприёмника ДВ-диапазона
Курсовой проект является завершающим этапом изучения дисциплины “Радиоэлектронные устройства” и имеет цель систематизации, закрепления и расширения теоретических и практических зн ...

Телекоммуникационные системы передачи
В настоящее время на сети электросвязи Российской Федерации (СЭ РФ) широко внедряются современные телекоммуникационные системы передачи с использованием "высоких технологий" ...

Основные разделы

2020 © Все права защищены! >> www.techeducator.ru